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產品簡介
- 鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材
  料的成分而加以設計,因而給材料的應用帶來了極大的方便,鎢銅合金具有可調整的熱膨脹系數,與不銹鋼,可閥合金,硅,砷化
  鎵,氮化鎵,氧化鋁(黑、白)等可良好匹配。

- 本公司鎢銅合金性能處于國內領先水平,作為典型的P/M材料,我們的產品孔隙率極低,BET法測定的比表面為國內同行的一半(選
  用5*5*52mm樣品100只比較)。這樣,產品具有良好的氣密性,氦質譜儀檢漏測驗《5*10-9Pa·m3/S可完全通過。

- 本公司鎢銅合金產品不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝(熱沉)
  的鎢銅合金,可根據客戶的要求定做:WxCuy,x+y=100

產品特性:
幾種典型的鎢銅合金性能:

牌號 鎢含量Wt% 銅含量Wt% 密度g/cm3 熱導率W/(M.K) 熱膨脹系數(10-6/K)
W90Cu10 90 ± 1 余量 17.0 180 - 190 6.5
W85Cu15 85 ± 1 余量 16.4 190 - 200 7.0
W80Cu20 80 ± 1 余量 15.6 200 - 210 8.3
W75Cu25 75 ± 1 余量 14.9 220 - 230 9.0
W50Cu50 50 ± 1 余量 12.2 310 - 340 12.5
產品用途:
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
 
 


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