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產品簡介
- 在所有金屬中鎢的熔點最高,而蒸汽壓最低,在超高溫、高真空技術及其相關行業,鎢是理想的材料。

- 熱膨脹系數小,與 Si, GaN, GaAs, Al2O3, 玻璃等匹配良好,熔點高以及高溫下穩定,鎢是半導體封裝密封最適合的材料。

- 鎢的比電阻比其他發熱體材料低,但會隨著溫度的升高而增加。該電阻特性對于其在高溫爐結構件中的應用特別重要。

- 由于其所具有的高密度,鎢及鎢合金對于射線具有較高的吸收能力。用于x射線和γ射線的吸收材料是以鎳-鐵或鎳銅作為粘接相
  的高鎢含量的鎢合金,且該合金易于加工。

產品特性:
密度:19.3g/cm3
熔點:3410℃
線膨脹系數:4.67*10-6/K
導熱率:167 W/(M.K)
產品用途:
半導體基板,電子管柵極、陽極,無源冷卻裝置散熱器,電容器燒結舟和杯,x-射線靶及其緊固件、固定式陽極、探測器部件、
  準直儀、屏蔽罩、容器及配件。
 
 


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