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現在位置:首頁 >> 產品應用 >> 電子熱沉及封裝  

電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片(包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片)放置在一個與之相適應的外殼容器中,為芯片提供一個穩定可靠的工作環境,保護芯片不受或少受外部環境影響,使集成電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段,與芯片共同形成一個完整 的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性,并根據集成電路類別和使用場所的不同,選用不同的封裝結構和材料。

電子封裝材料的基本類型有塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和金屬基復合材料封裝。

 

鎢銅復合材料綜合了金屬鎢和銅的優點,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變。鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數,主要在大規模集成電路和大功率微波器件中作為絕緣金屬基片、熱控板和散熱元件(熱沉材料)和引線框架。

 


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